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- 型号： FW-37-03-L-D-295-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-295-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-295-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-L-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于：高速数字系统中主板与子板、载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，如通信设备（5G基站基带板/射频模块互联）、工业控制主控板与I/O扩展板、医疗成像设备中的信号处理板级互联、以及测试测量仪器中多层PCB的模块化堆叠。其0.8 mm间距、37位双排结构、带锁扣与接地屏蔽设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SATA III等协议），并具备优异的阻抗匹配与EMI抑制能力。额定电流1.0 A/端子、工作温度–55°C ~ +125°C，满足工业及严苛环境需求。295 mil（≈7.49 mm）堆叠高度与100 µin金镀层确保插拔寿命≥500次及长期接触可靠性。适用于需高频、小体积、可维护性高的嵌入式系统与模块化架构场景。
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