图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-290-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-290-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-290-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-290-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-03-L-D-290-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-L-D-290-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用垂直直插式结构,间距0.8 mm,37位双排设计,带屏蔽罩与接地优化,支持高达28 Gbps NRZ(56 Gbps PAM4)信号传输速率。 该型号典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡,用于可靠连接主控板与高速I/O子板; • AI/高性能计算(HPC)系统——在GPU加速卡、FPGA载板与接口扩展板之间实现低串扰、高完整性数据链路(如PCIe 5.0、USB4、CEM规范兼容); • 工业自动化与医疗成像设备——在紧凑空间内实现多层PCB间稳定堆叠互联,满足EMI敏感场景(如MRI控制板、实时图像处理模块)的电磁兼容性要求; • 航空航天及测试测量仪器——凭借其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、高插拔寿命(≥500次)和抗振动特性,适用于严苛环境下的可重构模块化架构。 其“-D-290-100”后缀表明采用290 µin(约7.4 µm)金镀层厚度与100%锡铅(SnPb)可焊性保护,兼顾高可靠性焊接与长期接触稳定性,特别适合无铅回流焊工艺及高可靠性终端应用。