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型号： FW-37-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），275µm端子间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于可扩展工控主板（如COM Express、SMARC 模块）与载板之间的堆叠连接，实现处理器模块与I/O扩展板的即插即用集成，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中，提供小尺寸、高引脚数（37位双排）、低插入力的可靠连接，便于模块化维护与升级。

- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与主系统板的短距垂直互连，2.00mm堆叠高度兼顾散热空间与机械稳定性，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）。

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于空间受限但对电气性能和组装精度要求高的场景，常配合Samtec的精密PCB焊盘布局与回流焊工艺使用。

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