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型号： FW-37-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-37-03-L-D-260-100 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G小基站（pico/femto cell）、工业PLC子板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与母板间的短距高速互连；  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、模块化测试治具中实现可靠、可插拔的板级堆叠，便于维护与升级；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性接触结构（镀金触点）、抗振动设计及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块、弹载计算机的加固堆叠架构。  

该型号关键参数（如37位、0.8mm间距、260µm超薄高度、100Ω阻抗控制兼容性）使其特别适合对厚度敏感、需高引脚密度与稳定电气性能并重的应用场景。不适用于大功率供电或恶劣环境直暴露场合（需额外防护）。

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