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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-255-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间垂直互连,支持高达 25+ Gbps 差分信号传输(依赖PCB布局与端接优化); 2. 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现多层PCB间的稳固堆叠与信号/电源混合传输; 3. 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中主控板与功能子板之间的可插拔接口,兼顾高频信号完整性与机械重复插拔耐久性(额定插拔次数≥500次); 4. 航空航天与国防:凭借宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动及符合RoHS/无卤要求,适用于机载计算单元、雷达信号处理板间互连。 该型号“255-065”后缀表明其采用0.50 mm间距、37位双排结构,带长型(L)屏蔽罩与直角(D)焊盘设计,支持65 µm金镀层以保障低接触电阻和长期可靠性。适用于需平衡高速性能、小尺寸(<10 mm高度)与高引脚密度的严苛板对板堆叠场景。