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型号： FW-37-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等），250 µm 焊盘间距与 12.0 mm 叠高满足紧凑堆叠需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 控制模块）中，实现主控板与传感器扩展板、FPGA 加速子板的稳固、抗振连接，120℃耐温等级适配严苛环境。

- 测试与自动化设备：用于 ATE（自动测试设备）中的可更换功能卡架构，L 型插拔方向（型号中“L”标识）便于横向空间受限场景下的盲插与维护。

- 边缘AI计算模组：在多层异构计算架构（如CPU+FPGA+AI加速器协同板）中提供低串扰、高信号完整性（SI）的垂直互联，2.00 mm 列距与双排结构保障电源/地/信号合理分布。

该型号具备防误插设计、镀金触点（≥30 µin）、100+次插拔寿命及 RoHS/REACH 合规性，适用于需兼顾高频性能、机械稳定性和量产可靠性的中高端电子系统。

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