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型号： FW-37-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（注：FW系列常用于高可靠性、中等速至高速应用）。该型号为37位、直角插头（L型）、带250µm（0.25mm）间距、100Ω差分阻抗设计，带屏蔽与接地优化结构。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互联（支持PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x等协议）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中，用于连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 航空航天与国防电子系统：因具备抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块的加固板间连接；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为子卡与载板间的高引脚数、低串扰互连方案。

其250µm细间距、100Ω差分对匹配及内置接地针设计，有效抑制EMI并保障信号完整性，适用于速率高达16 Gbps的差分传输场景。整体设计强调可制造性（支持SMT回流焊）、插拔寿命（≥500次）及长期接触可靠性，适用于高振动、高可靠性要求的嵌入式系统。

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