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型号： FW-37-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如37位、直角/立式插拔、2.50 mm堆叠高度、0.75 mm端子间距）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速低串扰互连；  
2. 工业控制与自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型堆叠连接，支持宽温与抗振动；  
3. 医疗电子：便携式诊断设备（如超声、监护仪）中多层PCB的垂直集成，兼顾EMI抑制与可维护性；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，用于高精度模拟/数字信号板的可靠对接；  
5. 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与功能子板（摄像头、传感器阵列）的即插即用堆叠。

该型号采用镀金触点、自对准结构及防误插设计，支持多次插拔（≥500次），适用于需要长期稳定运行、有限空间内实现多层PCB垂直互联的中高端电子系统。

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