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型号： FW-37-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足25+ Gbps速率需求（依赖端接与PCB设计）；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑叠接，实现低串扰、低延迟的数据与电源并行传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或运动控制模块中，提供稳固的板对板堆叠结构，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与长期插拔寿命（额定≥500次）；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中用于可更换功能子卡的快速堆叠部署，支持盲插与精准定位（含导柱与防误插结构）。

该型号具备0.50 mm间距、37位双排设计、100Ω差分阻抗优化、镀金触点（100 µin）及UL94V-0阻燃外壳，适用于-55°C～+125°C宽温工况，广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及空间效率要求严苛的中高端电子系统。

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