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型号： FW-37-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-235-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec的FW系列）。该型号为高密度、低剖面、双排垂直叠接式连接器，间距0.8 mm，总高6.5 mm（后缀“065”即代表6.5 mm），带235个信号触点（“235”），采用长型接触结构（“L”）、直角焊板设计（“D”），支持差分对和高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高端通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足高频（支持25+ Gbps/lane）与空间受限需求；  
2. 工业控制与医疗电子：多层堆叠式主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）之间的可靠互连，兼顾抗振性与插拔寿命；  
3. 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间需高引脚数、低串扰的垂直互连，支撑PCIe Gen4/5及JESD204B/C高速链路；  
4. 嵌入式系统小型化设计：在有限PCB面积下实现多层板堆叠（如三板以上级联），提升系统集成度与散热效率。

其镀金触点、精密导向结构及符合RoHS/REACH的材质，确保在严苛环境下的长期接触可靠性与信号完整性。

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