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型号： FW-37-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、37位（每排37针，共74芯）、直插式（L型引脚，垂直安装）、带接地屏蔽结构，触点间距0.8 mm，总高仅6.5 mm（含PCB厚度），支持0.3 mm PCB叠高公差，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小空间垂直互连；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）与高可靠性要求；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）与AI加速子卡之间的热插拔兼容型堆叠接口。

其D（Dual Row, Ground-Shielded）、230（0.230" = 5.84 mm 接触长度）、065（6.5 mm 总高度）等编码表明其专为高信号保真度与机械稳健性设计，适用于对空间、速度和稳定性均有严苛要求的先进电子系统。

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