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型号： FW-37-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如37位、0.8 mm间距、225 µm触点共面性、100Ω差分阻抗优化、带屏蔽与锁扣结构）表明该型号适用于高速、小间距、严苛空间约束场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/SATA等），利用其低串扰与稳定阻抗特性保障信号完整性；  
2. 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠互连，满足高带宽（>16 Gbps/lane）、低延迟数据传输需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：紧凑型工控主板、内窥镜或便携影像设备中多层PCB的垂直堆叠，兼顾抗振动、耐插拔（≥500次）及EMI抑制能力；  
4. 测试与测量模块化平台：ATE（自动测试设备）中可更换功能子卡与主控制器之间的即插即用连接，依赖其精确共面性与重复定位精度。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借Samtec在信号完整性领域的技术积累，是高频、高密、高可靠性板对板垂直互连的理想选择。

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