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- 型号： FW-37-03-L-D-215-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-215-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-L-D-215-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），适用于高密度、中等高度（21.5 mm叠高）、双排、100位（10×10）的垂直插接场景。其典型应用场景包括：工业控制设备中主控板与扩展子板之间的可靠堆叠互连；通信基站基带单元（BBU）内不同功能模块板（如电源板、信号处理板、接口板）间的紧凑型垂直连接；医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的模块化堆叠，兼顾抗振动与信号完整性；以及测试测量仪器中可更换功能卡与母板之间的快速插拔与稳固固定。该型号采用L型接触结构（L-contact）、直角焊接（D-type）、带加强金属屏蔽罩（可选EMI防护），支持1.27 mm间距、0.5 A/触点额定电流，适用于-40℃～105℃宽温工况，满足IPC-6075高可靠性要求。其215（即21.5 mm）叠高设计平衡了空间利用与插拔力，100针配置适配中等复杂度数据总线（如并行LVCMOS、低速PCIe x1或MIPI D-PHY桥接）。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。
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