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型号： FW-37-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与3.0mm间距设计，支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠连接。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金接触系统（G = Gold over Nickel）与自对准导向结构，确保多次插拔（≥500次）后接触稳定，适用于需现场升级或维护的通信基站背板扩展接口、模块化电源管理单元。  
- 多层堆叠架构：支持3层及以上PCB堆叠（如载板–中间转接板–功能子板），常见于5G小基站基带处理平台、车载ADAS域控制器中的异构计算模块集成。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非严苛EMI环境；若需更高抗扰性，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。综上，FW-37-03-G-D-250-075 主要面向对空间、密度、插拔寿命和信号完整性有综合要求的高端电子设备板级互连。

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