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型号： FW-37-03-G-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-G-D-215-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、可穿戴电子设备等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA夹层卡（如FMC+、XMC）、AI加速模组或射频前端子板与载板之间的高可靠性、低串扰连接，支持差分对传输（该型号为37位、0.5mm间距、带接地屏蔽结构）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）或ADAS传感器处理板间连接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式子板接口，便于硬件迭代验证（如更换不同传感器/通信协议子板）。  
该型号采用镀金触点、预镀锡焊盘（D代表Dual-Row, G为Gold contact, 215=2.15mm高度），支持表面贴装（SMT）及回流焊接，适用于自动化产线。其150Ω受控阻抗设计优化了高速信号完整性（适配≤4 Gbps LVDS等应用），但非专为PCIe 5.0等超高频设计。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度公差及信号完整性仿真综合评估。

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