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型号： FW-37-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与AI加速领域，该连接器常用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，支持高达56 Gbps PAM4或32 Gbps NRZ高速差分信号，满足AI训练/推理模块间低延迟、高带宽通信需求。

在电信与网络设备中，广泛应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板堆叠等场景，实现多层PCB间的紧凑、可靠堆叠（0.8 mm超薄堆叠高度，163引脚，0.5 mm间距），兼顾EMI抑制与信号完整性。

在工业自动化与医疗成像设备中，用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI视觉终端）的模块化主板与功能子板（如图像采集、AI协处理板）间的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次）及宽温工作（–40°C 至 +105°C）。

此外，其带接地屏蔽结构（G = Grounded）、直角/垂直双选封装（D = Dual-Contact, 090°）及无铅RoHS合规特性，也适用于航天电子、测试测量仪器等对可靠性与电磁兼容性要求严苛的领域。

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