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型号： FW-37-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-37-03-G-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站射频单元、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互连，支持 PCIe 5.0、USB4、28 Gbps+ 差分信号传输；  
- 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板与背板或子卡之间实现可靠叠接，满足高带宽、低串扰和热插拔兼容性需求；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声主机、模块化PLC），提供稳固的垂直/共面堆叠连接，具备优异的抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe）中功能板卡与载板间的标准化接口，确保信号完整性与机械重复定位精度。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高可靠性应用。其0.50 mm间距、37位双排结构及163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度，兼顾小型化与电气性能，是高端电子系统板级互连的关键组件。

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