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型号： FW-37-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-37-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-03-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列通常面向高速应用）。该型号中“37”指37位（双排18+19），"03"表示3.0mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角/垂直安装可选，此处为直式），“250”表示0.250英寸（6.35mm）端子中心距，“090”指0.090英寸（2.29mm）板间间距（即配对后两PCB间的垂直距离）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互联，如FPGA载板与I/O扩展板、高速ADC/DAC子卡之间的信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能接口板（如EtherCAT、PCIe x1扩展）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需可靠高频连接（支持高达25+ Gbps差分速率，取决于实际设计与线缆配合）的板级互连；  
- 测试测量仪器内部多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与维修更换便利性。

其镀金触点、精密屏蔽结构及严格阻抗控制（通常为100Ω差分），适用于高速串行协议（如USB 3.2、PCIe Gen3、SATA等），同时满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）与振动可靠性要求。

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