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型号： FW-37-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-37-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板（Carrier Board）与AI加速模组（如FPGA或ASIC子卡）之间提供稳固、可插拔的堆叠连接，便于模块化升级与维护；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直堆叠，具备良好抗振性与120℃高温耐受能力（符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，因尺寸紧凑（3.7 mm堆叠高度）、触点数适中（37位双排）、带定位导向结构，确保反复插拔下的精准对准与信号完整性。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，支持1.27 mm间距、0.5 A/触点额定电流，适用于空间受限但需长期稳定运行的严苛环境。

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