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型号： FW-37-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-37-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.8 mm 间距、75 Ω 阻抗优化设计及低串扰结构。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 模块化背板）中，实现主板与功能子板（如ADC采集板、FPGA扩展板）的稳固、可插拔垂直连接，满足振动环境下的长期可靠性要求。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如 PXIe 兼容平台），支持热插拔与高引脚数（37位双排）信号/电源混合传输，其中“D”后缀表示带接地屏蔽层，“163-075”标识镀金厚度（75 µin）和特定压接公差，保障高频信号完整性与接触寿命。  
该型号采用表面贴装（SMT）直角母座+公针叠接结构，高度仅约 16.3 mm，适合空间受限的多层堆叠设计，广泛应用于需兼顾高速性、小型化与量产稳定性的高端电子系统。

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