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型号： FW-37-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备（内窥镜、手持诊断仪）及工业HMI人机界面模块中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于5G小基站基带板堆叠、边缘AI计算模组（如NPU加速卡与载板互联）、FPGA夹层板（FMC+）等需高带宽、低串扰的嵌入式系统。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）板间连接、航天载荷模块化载板架构及严苛工业控制PLC背板扩展接口。  
- 可维护性设计应用：支持多次插拔（≥50次），便于研发阶段调试、量产模块更换及现场升级，常见于测试仪器模块化架构（如PXIe扩展槽）和可重构嵌入式平台。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高密度、高速、高可靠性的垂直堆叠互连能力，是先进小型化、模块化电子系统的关键接口组件。

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