【未分类_FW-37-02-G-D-200-075】封装/厂家_FW-37-02-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-02-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：37位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣与防误插设计，支持垂直直插式对接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡互联（如PLC扩展模块、I/O载板与主控板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需频繁插拔且抗振动的板级互连；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中FPGA/CPU载板与AI加速子卡之间的高速中短距互连（支持最高达2 Gbps/线的数据速率，适用于LVDS、UART等中速协议）；  
- 航空航天与国防领域中加固型计算机的可更换功能模块接口，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和高可靠性结构。

FW-37-02-G-D-200-075 不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4/USB3.2），但凭借其精密公差、稳定接触电阻（≤30 mΩ）和优异插拔寿命（≥500次），是中等速度、高可靠板对板堆叠的理想选择。

产品参数图文手册常见问题