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型号： FW-37-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多通道差分对（如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2）可靠连接的场景。  
- 可维护性与模块化设计：采用双排、37位（2×18+1）结构，带接地屏蔽和优化的端子接触设计，便于现场更换或升级功能板卡，广泛用于模块化服务器背板、加固型军用/航空电子设备的板级扩展接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等振动频繁场合。  

该型号强调高可靠性、小间距（0.50 mm）与高电流承载能力（每触点额定3 A），是高性能、小型化板对板互连的关键组件。

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