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型号： FW-37-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）及短触点路径。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），实现主控板与功能子板（如ADC采集板、FPGA扩展板）间的稳固、可插拔堆叠连接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）的模块化探针卡或载板接口，便于快速更换被测单元（DUT）子板，其0.8mm间距、2排共74位（37×2）、10.0mm堆叠高度（425后缀表堆高4.25mm？注：实际型号中“425”通常指堆叠高度为4.25mm，“100”常指端子镀层厚度100μ″金），兼顾密度与装配容差。

- 边缘AI与嵌入式计算：在多AI加速模块堆叠架构（如Jetson Orin + 扩展传感板）中提供低延迟、高引脚数电源+信号一体化互连，支持高达6A/触点电源引脚（含电源专用Pin）及信号完整性优化设计。

该连接器采用表面贴装（SMT）安装，带防误插导向结构和应力释放设计，适用于回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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