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型号： FW-37-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 2×37（共74位）双排针脚结构，间距0.8 mm，带屏蔽与差分对优化，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），并具备100Ω差分阻抗匹配和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连）；  
- 数据中心服务器与AI加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型板对板堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的高可靠性对接；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT模块）中对EMI敏感、需低噪声、高信号完整性的多层PCB互联；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统。

其“F-D”后缀代表带固定锁扣（Floating Design）与防误插导向结构，“200-100”表示0.200"（5.08 mm）堆叠高度与100%镀金触点，确保低接触电阻与抗氧化能力。适用于空间受限、需兼顾高速、高密与高可靠性的先进电子系统。

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