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型号： FW-37-01-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-01-L-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：37位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D）、0.425mm（16.7mil）触点间距、6.5mm堆叠高度（即PCB间垂直间距），采用表面贴装（SMT）工艺。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主板与载板或扩展子板间的高速差分信号互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的稳定堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直集成，兼顾EMI屏蔽与抗振动需求；  
- 航空航天及车载域控制器中需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证的板级互连（FW系列支持高温焊料兼容及宽温工作范围）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中可插拔功能卡与背板的精密对准与重复插拔应用。

其0.425mm细间距与优化的端子结构支持高达10+ Gbps的信号传输能力（配合阻抗控制设计），同时6.5mm堆高适配常见散热间隙与屏蔽罩安装需求，广泛用于需要轻薄化、高密度、可维护性板对板互连的高端电子装备。

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