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型号： FW-37-01-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源传输）、工业控制模块（主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板的高速连接）、以及测试测量仪器（模块化载板与功能子卡间的可插拔互连）。

该型号具备350 µm超低堆叠高度、100 Ω受控阻抗设计、支持高达28 Gbps PAM4的高速差分信号传输，并通过精密弹簧探针（L型接触结构）提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能。其无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项便于自动化装配，适用于需高可靠性、小体积及高频信号完整性的严苛场景。

简言之，FW-37-01-L-D-350-100 主要用于对尺寸、信号速率和连接稳定性要求极高的板级紧凑堆叠应用。（字数：298）

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