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型号： FW-37-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：37位双排针脚、直角插拔（L型）、0.50 mm（250 µm）间距、6.5 mm堆叠高度（即两块PCB间的垂直间距），采用表面贴装（SMT）方式安装。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中的多层PCB垂直互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内高频模拟/数字混合电路板的低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）和抗振动特性；  
- 测试测量仪器（如ATE子板架构）中需频繁插拔验证的模块化设计。

FW系列支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制），并具备优异的EMI屏蔽兼容性，适用于高速SerDes链路。其0.5 mm细间距与6.5 mm中等堆叠高度，在保证机械稳固性的同时兼顾装配容差与维修便利性，是高性能嵌入式系统中板间互连的理想选择。

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