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型号： FW-37-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板之间的可靠连接。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与稳健锁扣结构，满足工业级温度范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通控制单元、航空电子子系统等对长期稳定性要求严苛的环境。  
- 可维护性设计：0.75 mm超薄堆叠高度（D=0.75mm）配合2.00 mm间距（200），便于模块化设计与现场更换，常见于需定期升级功能板的设备（如ATE自动测试设备中的夹具板堆叠）。  
该型号不适用于大电流电源传输或高频射频主链路，主要承担信号与低功率电源（≤0.5A/触点）互联任务。

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