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型号： FW-37-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（L = Low Profile）及65 µm金镀层，支持高频信号（可达25+ Gbps）和稳定插拔（≥500次）。  
- 高速数字互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等处理器载板与扩展子板之间的垂直/直角对接，满足PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等协议对阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制的要求。  
- 可热插拔与模块化设计：常用于需现场升级或维护的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）、边缘计算节点中，其双触点（Dual Beam）端子结构提供冗余接触与高抗振性。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/针），主要聚焦于高速信号互联与高密度空间优化。

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