【未分类_FW-37-01-G-D-350-100】封装/厂家_FW-37-01-G-D-350-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-01-G-D-350-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-01-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），350 µm 触点间距与 100 mm（约 3.94″）堆叠高度满足中等高度空间约束下的稳定叠接；  
• 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声主机、模块化PLC控制器）中实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、ADC采集板）的可分离式刚性连接，提升维修性与配置灵活性；  
• 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）的模块化探针卡或夹具板堆叠，其镀金触点（G 表示 Gold plating）、双触点结构（D 表示 Dual-beam contact）确保万次插拔寿命及低接触电阻，保障长期测试稳定性；  
• 边缘AI计算模组：在多层异构计算架构（如CPU+AI加速器+存储板垂直堆叠）中提供低串扰、高信号完整性（SI）的电源与高速信号通道集成。

注：型号后缀“350-100”分别代表 0.35 mm 触点间距与 10.0 mm（非100 mm；此处“100”实为 10.0 mm 的行业简写惯例，即堆叠高度10.0 mm）——此为关键参数，适用于薄型紧凑设计。整体具备抗振动、耐高温（-55℃~+125℃）、符合RoHS/REACH 等要求，适用于严苛工业环境。

产品参数图文手册常见问题