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型号： FW-37-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号）。其型号中“250”代表0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），属高密度、中矮型板对板互连方案。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的差分信号互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等中高速传输（依赖具体触点结构与阻抗设计）；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC或Qseven等模块化载板设计中，实现CPU模块与底板之间的紧凑、可靠垂直堆叠；  
- 工业控制与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC边缘控制器中，需耐振动、插拔寿命≥500次的板间刚性连接；  
- 测试与自动化设备：作为可分离式功能子板（如ADC采集板、FPGA加速板）与主控板之间的快速装配接口，便于维护升级。

该型号采用镀金接触、双排针/插座结构（G表示Gold contact, D表示Dual-row），具备良好共面性与抗弯折能力，适用于回流焊工艺。注意：实际应用需结合机械公差、PCB厚度（通常适配1.6 mm板厚）及信号完整性仿真验证。

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