【未分类_FW-37-01-F-D-425-075】封装/厂家_FW-37-01-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-01-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求设计。其关键参数（如 37位、0.8mm间距、425mΩ接触电阻、75Ω阻抗兼容性）表明其适用于高速数字信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连，耐振动、支持频繁插拔；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中，实现小尺寸主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的稳固连接；  
- 通信边缘设备：在小型基站、光模块转接卡或网络交换机的多层PCB堆叠结构中，提供稳定电源（额定电流约1.5A/针）与低速至中速数据（如I²C、SPI、UART）传输；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe衍生结构）中可更换功能卡与载板间的标准化接口，兼顾机械精度与电气重复性。

该型号不适用于超高速串行协议（如PCIe Gen4/5或USB3.2），但凭借其坚固的双触点端子设计、0.75mm超薄堆叠高度及RoHS合规性，特别适合空间受限、强调长期可靠性与成本效益的中端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题