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型号： FW-37-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计）。  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的工控主板、医用成像设备（如便携式超声主机）中实现多层PCB堆叠，提供稳定电源（额定电流约3A/触点）与信号混合传输。  
✅ 航空航天及测试测量仪器——凭借其0.5 mm间距、37位双排结构、带锁扣（F = Friction Lock）和耐高温（-55°C ~ +125°C）特性，适用于振动敏感、需长期可靠连接的严苛环境。  
✅ FPGA加速卡与AI边缘计算模组——用于载板（Carrier Board）与FPGA Mezzanine Module（如FMC+）之间的高引脚数、低串扰垂直对接，满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议要求。

注：型号后缀“350”指触点长度350 µm，“100”表示1.00 mm装配高度，适合超薄堆叠；“D”代表双排（Dual-row），“F”表示带防误插导向与机械锁紧功能，显著提升插拔耐久性（≥500次）与抗振性。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，广泛服务于高端电子系统的小型化与模块化升级需求。

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