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型号： FW-36-05-L-D-555-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-555-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-555-120价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-555-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-555-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-555-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-555-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器），适用于高密度、高速信号传输场景。该型号为36位（36-position）、直角插接、带屏蔽与接地优化设计，触点间距0.5 mm，总高约5.55 mm（“555”通常表征堆叠高度），额定电流120 mA/触点，支持差分对布局，具备优异的信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 人工智能加速卡与主机板的垂直/侧插式连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
• 工业自动化控制器中多层载板（carrier board）与功能子板（如FPGA、ADC/DAC模块板）的可靠堆叠；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端信号采集模块）中对EMI敏感、空间受限的板间互联；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、高可靠性及宽温特性（-55°C ~ +125°C）。

该连接器支持表面贴装（SMT），带自对准导向结构，便于自动化装配；其“L”型（直角）设计可节省PCB空间，适合超薄设备架构。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、阻抗控制要求及Samtec官方最新规格书（如Datasheet DS-FW-36-05-L-D-555-120）确认电气与机械兼容性。

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