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型号： FW-36-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其型号中“36”表示36位（双排18×2），“L”代表直角插板式（Low Profile, Vertical或Right-Angle，具体依手册为准），“D”指带接地屏蔽设计，“555”对应0.5 mm间距，“100”表示1.00 mm装配高度（典型值），整体具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

该连接器主要应用于对空间、速度与稳定性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- AI加速卡与主机板之间的紧凑型高速堆叠（支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM接口）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）的可靠对接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）中抗干扰、低串扰的板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足振动、温度循环等严苛环境认证（符合IEC 61076-4-101等标准）。

其镀金触点、精密屏蔽结构及±0.1 mm装配容差，确保在高频（≥28 Gbps/lane）、小空间（如厚度受限的嵌入式系统）下稳定传输。需配合Samtec专用压接工艺与PCB叠层设计使用，以发挥最佳电气性能。

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