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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-535-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-535-065-P价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-535-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-535-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-535-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-L-D-535-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新手册,但参数符合 FW 系列特征)。该型号为36位双排、直角插头(L型),带锁扣与屏蔽设计,触点间距0.5 mm,总高约5.35 mm(含PCB焊盘),配接高度6.5 mm,支持0.5 mm pitch 细间距堆叠。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统中紧凑型多层PCB垂直互连,如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的信号/电源传输; - 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间敏感且需可靠连接的便携或小型化设备; - 通信设备(如5G小基站基带板与射频板)中需兼顾EMI抑制(D表示带屏蔽罩)、高速信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)及抗振动性能的场合; - 测试治具与模块化原型平台中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)及精准定位的临时或半永久堆叠连接。 注:其“-P”后缀通常表示镀金触点(5–15 μin),适用于高可靠性要求场景;“-D”表明带金属屏蔽壳,有效降低串扰与外部干扰。实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差(±0.1 mm)与压接力控制,以确保接触稳定性和信号完整性。