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型号： FW-36-05-L-D-525-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-525-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-525-150-P价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-525-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-525-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-525-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-525-150-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（符合PCIe 4.0、SAS-3等协议）；  
• 工业与医疗成像系统——在空间受限的CT/MRI子模块中实现多层PCB可靠堆叠与高速数据同步；  
• AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板之间的垂直叠接，满足低串扰、高插拔寿命（≥500次）及0.5mm间距下的信号完整性要求；  
• 航空航天与军工电子——凭借宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH的材料，适用于机载任务计算机的加固堆叠架构。

其关键参数（如525mil（≈13.3mm）堆叠高度、150Ω差分阻抗匹配、双排36位（L=Low-profile）设计）确保在严苛环境下仍具备优异EMI抑制与热稳定性。适用于需高密度、高速、可维护性板对板连接的先进电子系统。

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