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  • 型号: FW-36-05-L-D-510-065-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-510-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-510-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-510-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-510-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-510-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-05-L-D-510-065-P-TR 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)、直插式(Vertical)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:36位(2×18双排)、0.5 mm间距、5.10 mm堆叠高度、65 µm金镀层、带极化与防误插设计,卷带包装(-TR),适用于表面贴装(SMT)。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的中高端电子设备中,典型场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板间的互连,支持差分对布线,满足USB 3.2/PCIe Gen3等中速信号传输需求;  
- 工业控制与医疗电子:用于模块化主控板与扩展子板(如IO板、传感器采集板)之间的可分离堆叠连接,便于维护升级;  
- 嵌入式计算系统:在边缘AI盒子、智能网关等紧凑型设备中,实现CPU模块与载板或AI加速模块的垂直互连;  
- 测试与自动化设备:作为可插拔功能子卡(如FPGA夹层卡)的标准接口,提升产线测试灵活性与重复使用率。

其0.5 mm细间距与5.10 mm精准堆叠高度,兼顾高引脚密度与抗机械应力能力,配合Samtec可靠的接触结构和高温回流焊兼容性,适用于-40°C~+105°C宽温工业级环境。不适用于大电流(单线额定电流约0.5 A)或高频毫米波场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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