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型号： FW-36-05-L-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-500-125价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-500-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、12.5 mm堆叠高度（500 µm触点行程 + 125 µm公差余量）和超薄设计，支持双层PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制与串扰抑制结构），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板间互连等需兼顾密度与信号完整性的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双排错位端子，提供稳固机械锁紧与100次以上插拔寿命，常用于需现场升级或模块更换的通信设备背板扩展槽、测试治具载板接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对可靠性要求高的场景。  

该型号特别适合需要在有限Z轴空间内实现高引脚数（36位）、高可靠性及中高速数据传输的板级堆叠应用。

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