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型号： FW-36-05-L-D-500-068-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-500-068-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-500-068-A价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-500-068-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-500-068-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-500-068-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-500-068-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化AI加速卡、边缘计算模块等，得益于其仅0.5 mm超薄堆叠高度（500 µm），可实现紧凑的双层或多层PCB垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的差分对互联；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在需频繁插拔维护、高可靠性要求的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），其双触点（Dual-Beam）端子设计提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能；  
4. 消费类高端设备：如AR/VR头显内部主板与显示/传感子板的堆叠连接，兼顾轻薄外形与稳定信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，兼容自动化贴装产线，广泛用于需要高密度、低矮化、高速且可靠板间互连的先进电子系统中。

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