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型号： FW-36-05-L-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：36位（双排18×2）、0.5 mm间距、直式（L型指接触方向）、带锁扣（D）、触点镀金、总高约5.00 mm，配接高度6.5 mm（即标称叠高），支持0.5 A/触点、信号速率可达12+ Gbps（取决于具体系列与布局）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与模块间的垂直堆叠）；  
• 5G小基站基带与射频板间高速串行接口（PCIe Gen3/4、USB 3.2、SATA）互联；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）中空间受限、需抗振动的板级互连；  
• 航空航天与国防领域轻量化、高可靠性板对板连接（符合RoHS、无卤素，部分版本满足AEC-Q200或MIL-STD-883可选认证）。

该型号强调低插入力、精准导向、抗错插及优异的信号完整性，适用于需频繁插拔维护、严苛EMI环境或长期稳定运行的场景。注意：实际应用中需结合配套的压接端子、PCB叠层设计及阻抗控制进行完整SI/PI仿真验证。

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