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型号： FW-36-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、36位（18×2）、垂直叠接式板垫片连接器，采用低剖面设计（0.5 mm 端子间距，总高约 6.5 mm），支持 400 Ω 差分阻抗匹配与 65 Ω 单端阻抗优化，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站主控板与射频模块间的紧凑型互连，满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2 或 10G+ 以太网（如 USXGMII）高速差分信号传输需求；  
• AI 加速卡与主机板的堆叠连接——在服务器/边缘计算设备中实现 GPU/FPGA 子卡与载板间的高密度、低延迟、高可靠性对接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层 PCB 的空间受限堆叠，兼顾 EMI 抑制与插拔耐久性（≥500 次）；  
• 工业自动化控制器——用于核心处理器板与 I/O 扩展板之间的抗振动、宽温域（-40°C 至 +105°C）可靠连接。

其“L”型接触结构、“D”型屏蔽设计及 0.65 mm 超细间距，确保在小尺寸下仍维持高频性能（支持 ≥28 Gbps PAM4），适用于对密度、速度与稳定性要求严苛的先进电子系统。

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