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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.3 mm超低堆叠高度(330系列),可实现双板紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps PAM4(或约16 Gbps NRZ)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对互联。 - 可热插拔/模块化架构:采用双排、36位(18对)配置,带加强型金属屏蔽罩(D = Shielded)及长寿命镀金触点(100次插拔寿命),适用于需频繁更换功能子板的通信基站基带单元、边缘计算节点等。 - 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的板级扩展接口,或航天电子设备中抗振动、低释气要求的板间互连。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),主要面向信号完整性优先、空间严苛、需稳定高频性能的精密电子系统。