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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-36-05-G-D-610-065 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:适用于空间受限但需可靠高速互连的场景,如5G通信模块、边缘AI计算模组、工业物联网(IIoT)网关等。 - 高可靠性嵌入式系统:凭借其双排、36位(2×18)、带接地屏蔽结构(G后缀)及镀金触点,支持信号完整性要求较高的应用,例如医疗成像设备的子板互联、测试测量仪器内部主板与扩展板之间的垂直堆叠。 - 可维护性设计需求场景:该连接器采用插拔式设计(D表示直角下压安装),支持盲插与重复插拔(≥500次),常用于需现场升级或模块更换的设备,如可配置工控PLC背板、模块化电源管理单元。 - 中低速至中高速数字信号传输:虽非专为PCIe 5.0等超高速协议优化,但配合良好PCB布局,可稳定支持USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY、I²C、SPI等常见接口,广泛用于摄像头模组、显示屏驱动板与主控板之间的垂直互连。 注:FW-36-05-G-D-610-065 中“610”指0.610 mm(24 mil)板间距,“065”指6.5 mm装配高度,适合中等堆叠厚度需求;“G”代表集成接地屏蔽,有助于降低串扰与EMI。