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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-570-074-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-570-074-ES-A价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-570-074-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-570-074-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-G-D-570-074-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-G-D-570-074-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高性能叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。 该型号典型应用于: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等),满足低串扰、低延迟要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理模组中,实现主控板与扩展功能子板(如FPGA加速板、传感器接口板)的可靠叠接; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe兼容平台)中,实现高插拔寿命(≥500次)、精准对位(带导针/导向结构)及稳定接触(镀金触点,0.5mm间距,36位); - 航空航天与车载域控制器:凭借ES(Enhanced Shielding)后缀标识,具备优化的电磁屏蔽性能(带金属屏蔽罩),适用于EMC严苛环境下的ADAS域控制器多层PCB堆叠。 其“-D-570-074”编码表明直角插头+7.4mm堆叠高度,“-A”代表标准压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)选项,“ES”强调增强屏蔽,整体兼顾高速性、可靠性与小型化,常见于需频繁维护、高振动或高密度集成的高端电子系统。