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型号： FW-36-05-G-D-560-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-560-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-560-115-A价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-560-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-560-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-560-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-560-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证官方资料，但型号特征符合高精度叠接需求）。该型号为36位双排、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、560 µin金厚、115 mm总长（含引脚），并支持1.0 mm或更小堆叠高度（典型值约5.0 mm），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板之间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频子卡的垂直叠接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB模块化堆叠，满足空间受限与频繁插拔需求；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI敏感、需低串扰和高可靠性的板间连接；  
• 航空航天及车载电子中，用于抗冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）环境下核心计算板与扩展功能板的刚性对接。  

其设计强调高频信号传输能力（支持≥10 Gbps差分速率）、精确对准导向结构及牢固锁扣机制，适用于对尺寸、可靠性与电气性能均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。

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