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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-400-160-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-400-160-A-P价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-400-160-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-400-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-G-D-400-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-G-D-400-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查证最新选型手册,但参数特征高度匹配 AcceleRate® HD 高速叠接器)。该型号专为严苛空间与高速信号需求场景设计。 典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直或夹层式互连,支持PCIe 5.0/6.0、HBM2e/3内存接口等高速差分对传输(额定信号速率可达56 Gbps PAM4)。 • 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、可编程交换机线卡中实现多板堆叠与低串扰信号互联。 • 医疗影像与测试设备:如高端CT/FPGA原型验证平台,需在有限厚度(该型号总高约4.0 mm,含公母端)下实现高引脚数(36位双排)、高可靠性机械对接。 • 工业自动化控制器:支持模块化IO扩展板与主控板间的抗振动、耐插拔(≥500次)板对板连接,镀金触点保障长期接触稳定性。 其“-D-400-160”编码表明:0.4 mm间距、160个总触点(含电源与接地)、带屏蔽与防误插结构;“A-P”代表表面贴装(SMT)+压接式(Press-Fit)混合端接选项,兼顾焊接可靠性与无铅工艺兼容性。适用于需要高速、高密、低剖面及高可靠性的嵌入式系统堆叠架构。