Datasheet下载- 型号： FW-36-05-F-D-400-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-400-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（400–065 中“065”指0.065″/1.65 mm接触长度，“400”指4.00 mm总堆高），实现主板与子板或FPGA载板间的垂直互连。 - 高速数字系统：支持高达16 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号传输，常用于AI加速卡、GPU扩展模组、高速ADC/DAC子板与主控制器之间的板间互联，满足SerDes、PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求。 - 可插拔/模块化架构：因采用无焊压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（型号中“F”表示全表面贴装，“D”表示双排），便于模块化设计与返工，广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、边缘计算服务器等需灵活升级或维护的设备中。 - 高可靠性环境：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对长期稳定性要求较高的场景。 该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要承担高速信号与低功率控制信号的可靠板间连接。
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