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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-320-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-320-300价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-320-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-320-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-F-D-320-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-F-D-320-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:适用于紧凑型服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等需多层PCB垂直堆叠且信号完整性要求严苛的场景;支持高速差分对(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA),320 µm触点高度与300 µm接触长度设计兼顾插拔力与高频稳定性。 2. 工业与医疗电子:在空间受限但需高可靠性连接的嵌入式系统中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),该连接器具备抗振动、耐插拔(≥50次)、无卤素及符合RoHS/REACH标准,满足严苛环境需求。 3. 消费类高端电子产品:用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控与显示板互连,凭借0.5 mm超小间距和低剖面(总高约6.3 mm),实现轻薄化设计与高频信号传输兼顾。 4. 测试与原型开发:支持“零插入力(ZIF)兼容”设计(F系列带浮动结构),便于反复插拔调试,常用于高速电路评估板(EVB)及夹层模块(Mezzanine)验证平台。 综上,该型号专为高密度、高频、小尺寸板对板垂直互连而优化,核心价值在于在严苛空间约束下保障信号完整性与机械可靠性。